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2022年全球半导体前工序投资额预计创新高

2022-06-22 10:18:37 厦门天研仪器有限公司 阅读 32

SEMI将3月时的预测值上调了20亿美元。起到拉动作用的是台积电(TSMC)等半导体代工企业(Foundry),设备投资额占总体的一半以上。从国家地区来看,预计拥有大量代工企业的中国台湾将成为最大市场,投资额同比增加52%,达到340亿美元。


由于对数据中心的投资活跃,用来存储数据的存储器将会继续增产。存储器方面的设备投资额将占总体的三分之一。韩国三星电子等企业所在的韩国市场预计将同比增长7%,达到255亿美元,位居第二。


据SEMI预测,中国大陆的设备投资额将同比减少14%,降至170亿美元,排名第三。欧洲与中东将增加到去年的2.8倍,达到93亿美元,刷新历史最高纪录。产能的扩充预计将占2022年设备投资总体的8成以上。