欧盟提出芯片法案以应对半导体短缺并加强欧洲的技术领导地位
2022年2月8日,欧盟委员会提出了一套全面的措施,以确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、弹性和技术领先地位。《欧洲芯片法》将增强欧洲的竞争力和复原力,并帮助实现数字化和绿色转型。
最近全球半导体短缺迫使从汽车到医疗保健设备等众多领域的工厂关闭。例如,在汽车行业,一些成员国的产量在2021年下降了三分之一。这更加明显地表明,在复杂的地缘政治背景下,半导体价值链在全球范围内对极少数参与者的极端依赖。但它也说明了半导体对整个欧洲工业和社会的重要性。
《欧盟芯片法》将利用欧洲的优势——世界领先的研究和技术组织和网络以及众多领先的设备制造商——并解决突出的弱点。它将带来从研究到生产的蓬勃发展的半导体行业和有弹性的供应链。它将与成员国和我们的国际合作伙伴一起动员超过430亿欧元的公共和私人投资,并制定措施来预防、准备、预测和迅速应对未来的供应链中断。这将使欧盟能够实现其在2030年将其当前市场份额翻番至20%的雄心。
《欧洲芯片法》将确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力,以成为该领域的领导者,以确保其半导体供应并减少对外依赖。该法案主要内容包括:
欧洲芯片计划将通过对现有关键数字技术进行战略重新定位而增强的“芯片联合承诺”,汇集来自欧盟、成员国和与现有欧盟计划相关的第三国以及私营部门的资源联合承诺。将提供110亿欧元用于加强现有的研究、开发和创新,以确保部署先进的半导体工具、原型设计试验线、测试和试验用于创新现实生活应用的新设备,培训员工并深入了解半导体生态系统和价值链。
一个新的框架,通过吸引投资和提高生产能力来确保供应安全,这是先进节点创新、创新和节能芯片蓬勃发展所急需的。此外,芯片基金将为初创企业提供融资渠道,帮助他们成熟创新并吸引投资者。它还将在InvestEU下包括一个专门的半导体股权投资基金,以支持规模扩大和中小企业缓解其市场扩张。
成员国和委员会之间的协调机制,用于监测半导体供应、估计需求和预测短缺。它将通过收集公司的关键情报来绘制主要弱点和瓶颈,从而监控半导体价值链。它将汇集共同的危机评估并协调从新的紧急工具箱中采取的行动。它还将通过充分利用国家和欧盟的工具,共同做出迅速而果断的反应。
委员会还向会员国提出一项附带的建议。它是一种立即生效的工具,使会员国与委员会之间的协调机制能够立即开始。这将允许从现在开始讨论和决定及时和适当的危机应对措施。
下一步的工作是,鼓励成员国根据该建议立即开始协调工作,以了解整个欧盟半导体价值链的现状,预测潜在的干扰并采取纠正措施来克服当前的短缺,直到该法规获得通过。欧洲议会和成员国将需要在普通立法程序中讨论委员会关于欧洲芯片法的提案。如果通过,该条例将直接适用于整个欧盟。
相关背景
芯片是关键产业价值链的战略资产。随着数字化转型,高度自动化的汽车、云、物联网、连接(5G/6G)、空间/国防、计算能力和超级计算机等芯片行业的新市场正在涌现。半导体也是强大的地缘政治利益的中心,制约着各国采取行动(军事、经济、工业)和推动数字化的能力。
在2021年的国情咨文演讲中,欧盟委员会主席乌苏拉·冯·德莱恩为欧洲芯片战略制定了愿景,即共同创建一个最先进的欧洲芯片生态系统,包括生产,并将欧盟世界级的研究、设计和测试能力连接在一起。委员会主席还访问了总部位于埃因霍温的ASML,该公司是全球半导体价值链中欧洲的主要参与者之一。
2021年7月,欧盟委员会启动了处理器和半导体工业联盟,目的是确定目前微芯片生产方面的差距,以及公司和组织(无论其规模大小)蓬勃发展所需的技术发展。该联盟将有助于促进现有和未来欧盟倡议之间的合作,并发挥重要的咨询作用,并与其他利益相关者一起为“欧洲芯片倡议”提供战略路线图。
迄今为止,22个成员国在2020年12月签署的联合声明中承诺共同努力,加强欧洲的电子和嵌入式系统价值链,并加强领先的制造能力。
新措施将帮助欧洲实现其2030年数字十年的目标,即到2030年拥有全球20%的芯片市场份额。
与芯片法案一起,委员会同一天还发布了一份目标利益相关者调查,以收集当前和未来芯片和晶圆需求的详细信息。这项调查的结果将有助于更好地了解芯片短缺对欧洲工业的影响。